-
Získajte informácie o technológii cez kremík cez (TSV) a cez sklo cez (TGV) v jednom článku
Baliaca technológia je jedným z najdôležitejších procesov v polovodičovom priemysle. Podľa tvaru balenia je možné ho rozdeliť na balík soketov, balík na povrchovú montáž, balík BGA, balík veľkosti čipu (CSP), balík modulu s jedným čipom (SCM, medzera medzi kabelážou na ...Prečítajte si viac -
Výroba čipov: Leptacie zariadenie a proces
V procese výroby polovodičov je technológia leptania kritickým procesom, ktorý sa používa na presné odstránenie nežiaducich materiálov na substráte, aby sa vytvorili zložité obvodové vzory. Tento článok podrobne predstaví dve hlavné technológie leptania – kapacitne viazanú plazmu...Prečítajte si viac -
Podrobný proces výroby polovodičových kremíkových doštičiek
Najprv vložte polykryštalický kremík a dopanty do kremenného téglika v monokryštálovej peci, zvýšte teplotu na viac ako 1000 stupňov a získajte polykryštalický kremík v roztavenom stave. Rast kremíkových ingotov je proces výroby polykryštalického kremíka na monokryštály...Prečítajte si viac -
Výhody podpery člna z karbidu kremíka v porovnaní s podperou člna z kremeňa
Hlavné funkcie podpery člna z karbidu kremíka a podpery člna z kremeňa sú rovnaké. Podpora člna z karbidu kremíka má vynikajúci výkon, ale vysokú cenu. Predstavuje alternatívny vzťah s podporou kremenného člna v zariadeniach na spracovanie batérií s drsnými pracovnými podmienkami (ako...Prečítajte si viac -
Aplikácia keramiky z karbidu kremíka v oblasti polovodičov
Polovodiče: Polovodičový priemysel sa riadi priemyselným zákonom „jednej generácie technológie, jednej generácie procesu a jednej generácie zariadení“ a modernizácia a iterácia polovodičových zariadení do značnej miery závisí od technologického prielomu v presnosti ...Prečítajte si viac -
Úvod do polovodičového povlaku zo skleneného uhlíka
I. Úvod do štruktúry sklovitého uhlíka Charakteristika: (1) Povrch sklovitého uhlíka je hladký a má sklovitú štruktúru; (2) Sklovitý uhlík má vysokú tvrdosť a nízku tvorbu prachu; (3) Sklovitý uhlík má veľkú hodnotu ID/IG a veľmi nízky stupeň grafitizácie a jeho tepelná izolácia...Prečítajte si viac -
Veci o výrobe zariadení z karbidu kremíka (2. časť)
Iónová implantácia je metóda pridávania určitého množstva a typu nečistôt do polovodičových materiálov, aby sa zmenili ich elektrické vlastnosti. Množstvo a rozloženie nečistôt je možné presne kontrolovať. Časť 1 Prečo používať proces iónovej implantácie pri výrobe výkonových polovodičových...Prečítajte si viac -
Proces výroby zariadenia z karbidu kremíka SiC (1)
Ako vieme, v oblasti polovodičov je monokryštálový kremík (Si) najpoužívanejším a najobjemnejším polovodičovým základným materiálom na svete. V súčasnosti sa viac ako 90 % polovodičových produktov vyrába z materiálov na báze kremíka. So zvyšujúcim sa dopytom po vysokovýkonných...Prečítajte si viac -
Keramická technológia karbidu kremíka a jej aplikácia vo fotovoltaickej oblasti
I. Štruktúra a vlastnosti karbidu kremíka Karbid kremíka SiC obsahuje kremík a uhlík. Je to typická polymorfná zlúčenina, ktorá obsahuje najmä α-SiC (typ stabilný pri vysokej teplote) a β-SiC (typ stabilný pri nízkych teplotách). Existuje viac ako 200 polymorfov, medzi ktorými sú 3C-SiC z β-SiC a 2H-...Prečítajte si viac -
Všestranné aplikácie tuhej plsti v pokročilých materiáloch
Pevná plsť sa objavuje ako rozhodujúci materiál v rôznych priemyselných aplikáciách, najmä pri výrobe C/C kompozitov a vysokovýkonných komponentov. Ako produkt mnohých výrobcov je Semicera hrdá na to, že ponúka tuhú plsť najvyššej kvality, ktorá spĺňa náročné požiadavky...Prečítajte si viac -
Skúmanie aplikácií a výhod C/C kompozitných materiálov
C/C kompozitné materiály, tiež známe ako Carbon Carbon Composites, si získavajú širokú pozornosť v rôznych high-tech odvetviach vďaka svojej jedinečnej kombinácii ľahkej pevnosti a odolnosti voči extrémnym teplotám. Tieto pokročilé materiály sú vyrobené zosilnením uhlíkovej matrice s...Prečítajte si viac -
Čo je to oblátková lopatka
V oblasti výroby polovodičov hrá doštičková lopatka kľúčovú úlohu pri zabezpečovaní efektívnej a presnej manipulácie s doštičkami počas rôznych procesov. Používa sa hlavne v procese (difúzneho) poťahovania polykryštalických kremíkových doštičiek alebo monokryštalických kremíkových doštičiek v difúznom...Prečítajte si viac