Substrátová doska typu P SiC

Krátky popis:

Semicera P-type SiC Substrate Wafer je navrhnutý pre špičkové elektronické a optoelektronické aplikácie. Tieto doštičky poskytujú výnimočnú vodivosť a tepelnú stabilitu, vďaka čomu sú ideálne pre vysokovýkonné zariadenia. So Semicerou očakávajte presnosť a spoľahlivosť vo vašich substrátových doštičkách typu P SiC.


Detail produktu

Štítky produktu

Semicera P-type SiC Substrate Wafer je kľúčovým komponentom pre vývoj pokročilých elektronických a optoelektronických zariadení. Tieto doštičky sú špeciálne navrhnuté tak, aby poskytovali zvýšený výkon v prostredí s vysokým výkonom a vysokou teplotou, čím podporujú rastúci dopyt po účinných a odolných komponentoch.

Dopovanie typu P v našich SiC doštičkách zaisťuje zlepšenú elektrickú vodivosť a mobilitu nosiča náboja. Vďaka tomu sú obzvlášť vhodné pre aplikácie vo výkonovej elektronike, LED a fotovoltaických článkoch, kde sú kritické nízke straty energie a vysoká účinnosť.

Doštičky SiC typu P od Semicera vyrábané s najvyššími štandardmi presnosti a kvality ponúkajú vynikajúcu rovnomernosť povrchu a minimálnu chybovosť. Tieto vlastnosti sú životne dôležité pre odvetvia, kde je nevyhnutná konzistentnosť a spoľahlivosť, ako je letecký priemysel, automobilový priemysel a sektory obnoviteľnej energie.

Záväzok spoločnosti Semicera k inováciám a dokonalosti je evidentný v našom substráte SiC typu P. Integráciou týchto doštičiek do vášho výrobného procesu zaistíte, že vaše zariadenia budú profitovať z výnimočných tepelných a elektrických vlastností SiC, čo im umožní efektívne fungovať v náročných podmienkach.

Investícia do substrátu SiC Wafer typu P od Semicera znamená výber produktu, ktorý kombinuje špičkovú vedu o materiáloch s precíznym inžinierstvom. Semicera sa venuje podpore novej generácie elektronických a optoelektronických technológií, ktoré poskytujú základné komponenty potrebné pre váš úspech v polovodičovom priemysle.

Položky

Výroba

Výskum

Dummy

Parametre kryštálu

Polytyp

4H

Chyba orientácie povrchu

<11-20 >4±0,15°

Elektrické parametre

Dopant

dusík typu n

Odpor

0,015-0,025 ohm·cm

Mechanické parametre

Priemer

150,0 ± 0,2 mm

Hrúbka

350±25 μm

Primárna orientácia bytu

[1-100] ± 5°

Primárna plochá dĺžka

47,5 ± 1,5 mm

Vedľajší byt

žiadne

TTV

≤ 5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤ 3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤ 10 μm (5 mm * 5 mm)

Poklona

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Predná (Si-face) drsnosť (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Štruktúra

Hustota mikropipe

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Kovové nečistoty

≤5E10atómov/cm2

NA

BPD

≤ 1500 ea/cm2

≤ 3000 ea/cm2

NA

TSD

≤ 500 ea/cm2

≤ 1000 ea/cm2

NA

Predná kvalita

Predné

Si

Povrchová úprava

Si-face CMP

Častice

≤ 60 ea/wafer (veľkosť ≥ 0,3 μm)

NA

Škrabance

≤5 ea/mm. Kumulatívna dĺžka ≤ Priemer

Kumulatívna dĺžka ≤ 2 * Priemer

NA

Pomarančová kôra/jamky/škvrny/ryhy/praskliny/kontaminácia

žiadne

NA

Hranové triesky/vruby/lomy/šesťhranné platne

žiadne

Polytypové oblasti

žiadne

Kumulatívna plocha ≤ 20 %

Kumulatívna plocha ≤ 30 %

Predné laserové označenie

žiadne

Kvalita chrbta

Zadná úprava

C-tvár CMP

Škrabance

≤ 5 ea / mm, Kumulatívna dĺžka ≤ 2 * Priemer

NA

Chyby na zadnej strane (okrajové úlomky/preliačiny)

žiadne

Drsnosť chrbta

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Zadné laserové značenie

1 mm (od horného okraja)

Edge

Edge

Skosenie

Balenie

Balenie

Epi-ready s vákuovým balením

Balenie kaziet s viacerými oblátkami

*Poznámky: "NA" znamená bez požiadavky. Položky, ktoré nie sú uvedené, môžu odkazovať na SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC doštičky

  • Predchádzajúce:
  • Ďalej: