TheMäkká grafitová plsťod Semicera je všestranný a vysokovýkonný materiál určený pre celý rad priemyselných aplikácií. Táto plsť je vyrobená zvysokokvalitný izostatický grafitponúka výnimočnú tepelnú vodivosť a odolnosť. Jeho porézna štruktúra zvyšuje výkon v rôznych prostrediach, vďaka čomu je ideálny na použitie vC/C kompozitya iné vysokoteplotné aplikácie.
So záväzkom spoločnosti Semicera ku kvalite, nášMäkká grafitová plsťposkytuje nielen flexibilitu mäkkej plsti, ale aj odolnosť potrebnú pre náročné aplikácie. Či už sa používa v kombinácii s grafitovou fóliou alebo ako samostatný materiál, zaisťuje spoľahlivý výkon a dlhú životnosť. Dôverujte spoločnosti Semicera pre inovatívne riešenia, ktoré spĺňajú vaše priemyselné potreby.
Podrobnosti o produkte
| Názov produktu | Grafitová plsť |
| Chemické zloženie | Uhlíkové vlákno |
| Objemová hmotnosť | 0,12-0,14 g/cm3 |
| Obsah uhlíka | >=99 % |
| Pevnosť v ťahu | 0,14 MPa |
| Tepelná vodivosť (1150 ℃) | 0,08 ~ 0,14 W/mk |
| Ash | <=0,005 % |
| Drvivý stres | 8-10 N/cm |
| Hrúbka | 1-10 mm |
| Teplota spracovania | 2500 (℃) |
V súčasnosti je k dispozícii v štyroch špecifikáciách, z ktorých každá je k dispozícii v kotúčoch, častiach a predvalcovaných plstených rúrach:
SCSF: Vysoko čistá grafitová plsť, lepšia tepelná vodivosť, teplota tepelného spracovania viac ako 1900 ℃
SCSF-p: SCSF-B grafitová plsť s ultra vysokou čistotou
SCSF-v: Vysoko čistá grafitová plsť, teplota tepelného spracovania viac ako 2650 ℃, nízka tepelná vodivosť
SCSF-vp: SCSF-D grafitová plsť s ultra vysokou čistotou
Vlastnosti:
- Vynikajúca tepelná stabilita
- Vysoká mechanická pevnosť
- Dobrá elektrická a tepelná vodivosť
- Vynikajúca odolnosť proti tepelným šokom a korózii
- Vysoká čistota materiálu
- Vysoká elektrická zaťažiteľnosť
- Rovnomerný teplotný profil
Oblasti použitia:
-Vákuové pece
- pece na inertný plyn
- Tepelné spracovanie
(kalenie, karbonizácia, tvrdé spájkovanie atď.)
- Výroba uhlíkových vlákien
- Výroba tvrdých kovov
-Spekacie aplikácie
-Technická keramická výroba
-CVD/PVD dobeh
