Zariadenie laserovej technológie LMJ microjet

LMJ microjet laser technology equipment Featured Image

Stručný opis:

Naša technológia mikrojetového laserového rezania úspešne dokončila rezanie, krájanie a krájanie 6-palcového ingotu karbidu kremíka, pričom táto technológia je kompatibilná s rezaním a krájaním 8-palcových kryštálov, ktoré dokážu realizovať spracovanie monokryštalického kremíkového substrátu s vysokou účinnosťou. , vysoká kvalita, nízke náklady, nízke poškodenie a vysoký výnos.

Pošlite nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

LASEROVÝ MIKROJET (LMJ)

Fokusovaný laserový lúč je spojený s vysokorýchlostným vodným lúčom a energetický lúč s rovnomerným rozdelením energie prierezu vzniká po úplnom odraze na vnútornej stene vodného stĺpca.Vyznačuje sa nízkou šírkou čiary, vysokou hustotou energie, ovládateľným smerom a znížením povrchovej teploty spracovávaných materiálov v reálnom čase, čím poskytuje vynikajúce podmienky pre integrovanú a efektívnu konečnú úpravu tvrdých a krehkých materiálov.

Technológia obrábania laserovým mikrovodným lúčom využíva fenomén úplného odrazu lasera na rozhraní vody a vzduchu, takže laser je spojený vnútri stabilného vodného lúča a na dosiahnutie vysokej hustoty energie vo vnútri vodného lúča sa využíva odstraňovanie materiálu.

Zariadenia na spracovanie laserom Microjet-2-3

VÝHODY LASEROVÉHO MIKROJETU

Technológia Microjet laser (LMJ) využíva rozdiel v šírení medzi optickými charakteristikami vody a vzduchu na prekonanie základných defektov konvenčného laserového spracovania.Pri tejto technológii sa laserový impulz plne nerušene odráža v spracovávanom vysokočistom vodnom lúči, ako je to v optickom vlákne.

Z hľadiska použitia sú hlavné vlastnosti mikrojet laserovej technológie LMJ:

1 je laserový lúč valcový (paralelný) laserový lúč;

2, laserový impulz vo vodnom lúči ako vedenie vlákien, celý proces je chránený pred akýmikoľvek faktormi prostredia;

3, laserový lúč je zaostrený vo vnútri zariadenia LMJ a počas celého procesu spracovania nedochádza k žiadnej zmene výšky opracovaného povrchu, takže počas procesu spracovania nie je potrebné neustále zaostrovať so zmenou hĺbky spracovania. ;

4, okrem ablácie spracovávaného materiálu v okamihu spracovania každého laserového impulzu, asi 99% času v jednom časovom rozsahu od začiatku každého impulzu po ďalšie spracovanie impulzu, je spracovávaný materiál v reálnom -časové chladenie vody tak, aby sa takmer eliminovala tepelne ovplyvnená zóna a vrstva pretavenia, ale zachovala sa vysoká účinnosť spracovania;

5, pokračujte v čistení povrchu.

Rysovanie zariadenia

Pri tradičnom laserovom rezaní je akumulácia a vedenie energie hlavnou príčinou tepelného poškodenia na oboch stranách reznej dráhy a mikrotryskový laser vďaka úlohe vodného stĺpca rýchlo odoberie zvyškové teplo každého impulzu. nebude hromadiť na obrobku, takže rezná dráha je čistá.Pri tradičnej metóde „skrytý rez“ + „rozdelenie“ znížte technológiu spracovania.